一、8 家海内外研究机构：新技术 + 新增产能观点汇总（国内 4 家 + 海外 4 家），关注牛小伍老师共享科技硬件牛市（一）国内 4 家券商机构1、中信证券｜买入评级新技术判断 国内半导体超高纯溅射靶材绝对龙头，全球第二大靶材供应商，打通超高纯金属提纯-精密加工-绑定焊接全产业链；3/5/7nm先进制程铝、钛、钽、铜靶材批量量产，切入台积电、中芯国际、SK海力士头部晶圆厂供应链，12英寸高端靶材国内市占73%，工艺与客户壁垒行业顶尖。半导体静电吸盘、腔体精密零部件产能落地，零部件第二增长曲线成型；先进制程靶材+晶圆厂精密零部件双轮发力，成熟制程稳订单、先进制程提毛利，持续优化高毛利产品营收结构。2nm制程超高纯合金靶材、新一代半导体陶瓷零部件完成研发送测，卡位2027-2029年全球晶圆厂扩产、半导体材料国产替代行业红利。产能扩张点评 宁波余姚、嘉兴智造基地技改扩容，高端靶材智能化产线增量投放；2025年末先进制程半导体靶材出货量国内榜首；2027年高端靶材+精密零部件综合产能扩容48%，锁定海内外头部晶圆厂长协订单。2、中金公司｜买入评级新技术判断公司半导体靶材国产龙头壁垒稳固，成熟制程靶材夯实现金流，高毛利先进制程靶材+半导体精密零部件业务占比持续抬升；规模化量产摊薄研发与加工费用，盈利结构大幅优化，高端半导体耗材定价权充足，板块毛利率持续上行。产能扩张点评浙江两大生产基地分区布局，先进制程靶材定向供给全球头部晶圆厂，核心熔炼、精加工产能长期锁量，产能利用率超94%，高端半导体耗材满产运行，规模效应抬升净利率。

3、天风证券｜买入评级新技术判断 全球晶圆厂扩产景气+半导体靶材国产替代+零部件新品放量三重逻辑驱动；存量成熟制程靶材稳住基础营收，3/5nm先进制程靶材打开业绩弹性，自研智能化产线规模化降本成效突出。产能扩张点评 关停低附加值低端通用靶材产能，聚焦半导体高端耗材技改投产，资本开支可控；产线柔性调配，适配多品类金属靶材、陶瓷零部件量产，贴合半导体耗材行业上行周期。

4、国金证券｜买入评级新技术判断依托超高纯提纯核心工艺+全球头部晶圆厂认证+全产业链产能三重壁垒避开行业低价内卷，半导体靶材+精密零部件全域布局；海内外头部晶圆厂客户粘性极强，耗材认证替换壁垒极高；下一代先进制程耗材储备充足，长期产品迭代无断层。产能扩张点评出清低效老旧产能，新增产能全部布局高毛利先进制程半导体耗材，资产周转高效，产能投放不侵蚀短期利润。

（二）海外 4 家投行机构1、美国银行（美银 BofA）｜买入，目标价306.50元新技术判断 看好全球半导体耗材、国产替代长周期景气，本土龙头盈利确定性拉满；5nm/3nm高端靶材批量交付，2026-2027年业绩上行明确，国产半导体靶材工艺技术领跑国内同业。产能扩张点评自主可控产能规避海外材料、设备供应链壁垒，全球晶圆厂大客户订单稳定，订单能见度至2027年末，高端半导体耗材产能供给充足。

2、高盛（Goldman Sachs）｜买入，目标价312.80元新技术判断 全球高端半导体靶材核心国产龙头，海内外头部晶圆厂客户资源优质；海外日美厂商供给收缩叠加国内耗材自主可控刚需，2026-2027年产品量价齐升，2025-2028年净利润复合增速41%，估值修复空间充足。产能扩张点评 匹配全球先进制程晶圆厂资本开支，中长期大额锁单充沛，核心工艺+客户认证资质筑牢龙头护城河。

3、摩根大通（JPMorgan）｜买入评级新技术判断 行业低端通用靶材产能出清、本土耗材龙头集中度抬升，公司工艺、认证、产能阿尔法凸显，半导体精密零部件新业务平滑周期波动，远期成长性充足。产能扩张点评 产能优化节奏理性，无过剩风险，产能投放与下游海内外晶圆厂订单高度匹配，盈利稳定性优于二线耗材厂商。

4、摩根士丹利（Morgan Stanley）｜买入评级新技术判断 成熟制程靶材+先进耗材+精密零部件多业务协同，平滑半导体周期波动；海外头部客户营收占比提升，全球稀缺半导体耗材国产龙头估值溢价打开。产能扩张点评本土智造产能供应链自主可控，规避海外设备、材料管制风险，属地交付优势突出，经营抗风险能力极强。

二、未来 4 年（2026-2029）利润规模（机构一致预期中枢）单位：归母净利润（亿元）

年份

净利润中枢

同比增速

核心增长驱动

2026E

8.3

+42%

先进制程靶材放量，海外晶圆厂订单落地，业绩稳步释放

2027E

11.2

+34.9%

3nm高端靶材批量交付，零部件产能释放，产能规模红利兑现

2028E

13.6

+21.4%

半导体精密零部件大规模出货，海内外客户全覆盖，双业务均衡兑现

2029E

15.4

+13.2%

耗材双业务稳态盈利，高端产品结构优化，利润基数稳步抬升

补充区间：

乐观上限：2026/9.5 亿、2027/12.8 亿、2028/15.1 亿、2029/17.2 亿保守下限：2026/7.1 亿、2027/9.6 亿、2028/11.8 亿、2029/13.5 亿三、对应总市值727.2亿元估值水平测算1、逐年动态市盈率（PE）2026E PE：727.2÷8.3≈87.6 倍2027E PE：727.2÷11.2≈64.9 倍2028E PE：727.2÷13.6≈53.5 倍2029E PE：727.2÷15.4≈47.2 倍2、估值逻辑定性分析短期（2026 年）：87.6倍远期PE，享有半导体靶材+耗材国产龙头成长溢价，高端半导体材料标的确定性充足。中期（2027-2028 年）：业绩稳步兑现，估值消化至53-65倍，对标全球半导体高纯耗材龙头，工艺+客户认证壁垒筑牢估值中枢。长期（2029 年）：行业增速趋稳，估值回落至47倍附近，步入全球头部半导体耗材合理估值区间。3、机构估值定价共识外资主流：采用2027年65倍PE定价，高盛测算目标价312.80元；内资头部券商：参考2026年82-92倍PE，对应目标价258.60-289.30元；分歧点：靶材行业价格内卷压制毛利；核心变量为先进制程靶材出货、海外晶圆厂订单落地节奏。四、核心风险提示全球晶圆厂扩产放缓，半导体高端靶材采购需求不及预期；2nm新一代靶材研发、客户端认证进度滞后，新品盈利兑现延后；海外超高纯金属原料、核心精加工设备出口管制升级，产能扩产受限；国内半导体靶材厂商扎堆扩产，行业供需宽松，产品均价下行压缩利润。数据来源于研究机构。